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株式会社タナカ技研は脆性材料の切断加工、真空蒸着による光学部品の製造、IRカットフィルター(赤外線カットフィルター)の蒸着から切断加工、外観検査まで一貫生産できる日本でも屈指の会社です。

技術情報TECHNOLOGY

技術情報

タナカ技研は、品質を最優先に多彩な超精密加工技術・接合技術・多層薄膜技術・洗浄技術を独自に組み合わせ、豊富なノウハウと技術や生産力を統合する卓越した開発力によって時代のニーズに合致した高機能、高精度部品を提供しています。

主要設備

■真空蒸着機

  • 通常大型真空蒸着機
  • イオンアシスト蒸着機

■切断加工機

  • ダイシング切断機
  • スライサー切断機■その他
  • 三次元超音波加工機
  • テープマウンタ
  • 洗浄機

■クリーンルーム

クラス100

■品質管理

  • 干渉計
  • 分光光度計
  • 表面粗さ測定器
  • パーティクルカウンタ
  • オートコリメータ
  • 冷熱衝撃試験器
  • ZYGO(光干渉式非接触三次元表面形状測定装置)
真空蒸着機 光学薄膜
切断加工 精密加工
研磨加工


ダイシング切断加工

タナカ技研のダイサー切断は、光学ガラスをはじめセラミック・水晶・フェライト・等の難加工材料を効率よくまた、高精度・高品質に切断加工致します。その他、多角形や微細な穴加工、V溝加工等にも対応いたします。
タナカ技研独自の切断加工条件で作業を行っており、他社には負けない高品質を確保致します。
また、IRカットフィルターなどでは高画質化が進む中クラス100以下と極めて高いクリーン度にて念入りにチェックし、お客様のご要望にお答えします。

■特徴 

  • 高品質
  • 高寸法精度加工
  • 高効率生産管理
  • 高品質管理
  • 高生産装置管理
  • 高塵埃管理
  • チッピング(5μm)

■仕様
切断方式

  • 二軸切断、シングル切断、ステップ式切断、多角形(最大八角形)切断 

主な加工素材

  • ガラス、LT、セラミックス、NL、シリコン、フェライト、アルミナ、カーボン、石英、各種フィルム付ガラス、水晶など 

切断方法

  • UV硬化型(半導体)テープ、WAXによる固定、FULL CUT、HALF CUT 

対応可能ワーク

  • MAX Φ8″、MAX t=20mm

微細加工切断

ダイシング ダイサー 切断加工 精密加工
ダイサー 切断加工 精密加工 
ダイサー 切断加工 精密加工


スライシング切断加工

タナカ技研のスライサー加工は、硬くてもろい脆性材料である、光学ガラス、石英、水晶、サファイア、フェライト、セラミックス、その他結晶物などを高精度・高品質に切断・溝入れ・形状加工を行う為の砥石・工程選定を最適な条件を長年のノウハウにより、多様な工程設計が図れ選定致します。
薄刃加工により、無駄を省き、最善の加工工程で取数が非常に増えます。
通常切断は、単刃(1枚)での加工であるが、当社はマルチ加工を得意とし、大量生産でありながら品質バラツキの極端に少ない高精度な製品を実現させます。


■特徴

  • 高精度切断加工
  • 高精度成形溝入れ加工
  • あらゆる素材・サイズ・形状に切断可能
  • 高効率大量生産

■用途例

  • 光ピックアップ ミラー・プリズム
  • 携帯電話部品
  • デジタルカメラ部品
  • 医療用部品
  • 光通信部品
  • 自動車部品

■仕様

  • 切断方式 −マルチ切断、パターン切断、成形溝入れ、面取り加工
  • 主な加工素材 −光学系ガラス、BK7、石英、バイレックス、水晶、サファイア、ルビー、セラミックス(フェライト・アルミナ)、ジルコニア、チタン酸バリウム、カーボンなど
  • 対応可能ワーク MAX □150mm X t=20mm、 MIN □0.5mm、切断公差±0.005mm、直角度3°以下、チッピング10μm以下
スライサー スライシング 切断加工 精密加工
スライサー スライシング 切断加工 精密加工


光学薄膜

真空蒸着は高真空容器の中で物質を加熱し、蒸気化した物質を基板に付着させる技術です。
ここで高真空と申します圧力は10−4Pa(大気圧のおよそ1億分の1の圧力)を指します。また、スパッタに比べ成膜速度が速いことも特徴ですさらに、膜応力が小さいことも特徴の一つです。
更新空中で成膜されるため、膜が汚染される可能性が低く、スループットが早いので安価かつ高度な基板変形の少ない光学薄膜の供給が可能です。

■特徴 クリーンルームによる真空蒸着

  • 優れた外観品質(5ミクロン対応)
  • 高透過特性、高遮断特性
  • 優れた環境品質
  • クリーンルーム内での高品質で高精度な蒸着
  • 効率の良い生産管理システム
  • 信頼性のある品質管理システム

■用途例

  • IRカットフィルター 
  • UV-IRカットフィルター
  • ダイクロミラー 
  • etc

コーティングの仕様

■蒸着方式 真空蒸着によるIRカットフィルターの生産

  • 誘電体多層膜(EB)
  • 誘電体多層膜(IAD)
  • スパッタ

■光学特性(標準タイプ)

  • 半値 T=50% 650±10nm
  • 可視透過率 420-620nm Tmin≧85% Tave≧90%
  • 赤外遮断帯 700-1100nm Tave≦5%
  • その他、お客様のご要望に対応いたします。

■光学特性(UV-IRタイプ)

  • 半値 T-50% 650±10nm 410±10nm
  • 可視透過率 430-620nm Tmin≧85% Tave≧90%
  • 赤外遮断帯 700-1100nm Tave≦5%

■蒸着基板

  • Schott D263 or Schott D263ecoT
  • D270
  • PET
  • その他各種光学ガラス 

■外観仕様

  • 高画素に適した外観品質(5ミクロン対応)
  • 優れた環境品質  ※85℃、RH85% 1000H ※85℃(0.5H)→ -40℃(0.5H)100サイクル 

■厚さ

  • 0.3mm,0.21mm,0.175mm,0.145mm,0.1mm 
  • その他お客様のご要望に対応致します。
真空蒸着機 光学部品 光学薄膜設計
真空蒸着機 光学部品 光学薄膜設計
IRカットフィルター 赤外線カットフィルター


三次元加工

タナカ技研の超音波加工は、超音波による毎秒2万回の高速微振動で、ワークに対するダメージを最小限に抑えながら高速で加工出来ます。また、今まで困難とされてきた脆性材料の形状加工も対応可能です。
超音波加工機は脆性材料加工に特化しているため硬くてもろい脆性材料である、光学ガラス、石英水晶、サファイア、フェライト、セラミックス、その他結晶物などを高精度・高品質に高速加工出来ます。

■特徴

  • 高精度三次元加工
  • 高精度穴あけ加工
  • 様々な脆性材料を加工

■用途例

  • 携帯電話部品
  • デジタルカメラ部品
  • 医療用部品
  • 光通信部品 三次元超音波加工機による丸加工
  • 自動車部品

■仕様

  • 加工方法 −ミーリング加工、ボーリング加工、三次元加工
  • 加工素材 −光学系ガラス、BK7、石英、バイレックス、水晶、サファイア、ルビー、セラミックス(フェライト、アルミナ、ジルコニア、チタン酸バリウムなど)、カーボン
  • ワークサイズ  MAX □150mm
  • 穴サイズ  MIN Φ18mm
  • 加工精度  公差±0.005mm
三次元加工 精密加工
三次元加工 超音波加工 丸加工
三次元加工 超音波加工 精密加工


バナースペース


株式会社タナカ技研

〒368-0101
埼玉県秩父郡小鹿野町下小鹿野1658

TEL 0494-75-2424
FAX 0494-75-1734